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电子元器件

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在航天航空产品的生产过程中,成千上万的电子元器件有机组合,构成了航天飞机的大脑和中枢神经,航天航空电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。BRI必锐检测凭借专业的工程师团队和丰富的市场经验,为您提供一站式的电子产品检测、认证服务,助您顺利入主航空公司指定供应商。

检测对象 测试项目 测试标准
电子元器件 破坏性物理分析(外部目检、PIND、密封性、内部目检、扫描电镜检查、键合强度、剪切强度、制样镜检) 军用电子元器件破坏性物理分析方法            
GJB 4027A-2006
电子元器件 微电子器件(密封性、引线牢固性、外部目检、内部目检、键合强度、芯片剪切强度、X射线照相、扫描电子显微镜检查、PIND、微电路失效分析程序、破坏性物理分析程序) 微电子器件试验方法和程序                    
GJB 548A-1996
微电子器件试验方法和程序                    
GJB 548B-2005
电子元器件 半导体分立器件(密封性、引线牢固性、轴向引线抗拉、外部目检、内部目检、键合强度、芯片剪切强度、X射线照相、扫描电子显微镜检查、PIND) 半导体分立器件试验方法 GJB 128-1986
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997
电子及电气元件(密封、引出端强度、X射线照相、PIND) 电子及电气元件试验方法GJB 360A-1996
电子及电气元件试验方法
GJB 360B-2009
射线实时成像 射线实时成像检测方法  
GJB 5364-2005
半导体集成电路失效分析 半导体集成电路失效分析程序和方法           
GJB 3233-1998
半导体分立器件失效分析 半导体分立器件失效分析方法和程序           
 GJB 3157-1998

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