是指电子电气设备中的各个部件高出环境的温度。导体通流后产生电流热效应，随着时间的推移， 导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃，此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度，温度的单位为度(℃)。上升的温度中超过周围空气的温度(环境温度)的这一部分温度称为温升，温升的单位为开氏(K)。为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件(IC芯片等)的温升，将被测设备置于高于其额定工作温度(T=25℃)的某一特定温度(T=70℃)下运行，稳定后记录其元件高于环境温度的温升，验证此产品的设计是否合理。

 温升测试测试说明
电压：额定电压的上限和下限或额定电压范围的上限和下限 频率：额定频率
负载：正常工作时的最大负载或负载组合中的最严重情况（输入电流最大的情况）。 环境：在室温下进行测试。
注：如果在常温上进行此项测试，须考虑换算问题：测得的温度加上最高工作环境温度与常温之间的差值，即得到最终的温度。 热电偶的位置：
所有关键性元器件。如在相同或类似的位置，可取其中的一个

 温升测试测试方法
将所有被测零件（电感，变压器，功率管，X电容，Y电容，功率电阻，散热片，机壳，可能接触的发热部件）粘上热电偶，注意热电偶的位置，应是可能的发热最严重的地方。
开机，将输入电压调到额定电压的上限或额定电压范围的上限，输入频率调到额定频率，输出负载调到要求的大小。
让受试设备持续工作，直至受试调备达到热平衡（如果热电偶的读数在30分钟内的变化小于1℃，则可认为热电偶达到了热平衡）。 记录热电偶的读数。
将输入电压调到额定电压的下限或额定电压范围的下限，重复以上试验

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